单独控温平行反应仪选购指南

每个工位独立温控、独立搅拌，相邻工位可以设置完全不同温度，用于反应条件筛选、工艺优化、催化剂对比；区别于普通多联加热块（整板统一温度）。

一、先明确你的实验场景

常压合成（有机合成、条件筛选）：玻璃反应管 / 小烧瓶，需要回流、惰性气体保护、取样；优先独立控温 + 独立磁力搅拌，PT100 内测温

高压平行反应：平行高压釜，承压、耐腐蚀，磁耦搅拌，单独温压控制，要有爆破片、超温联锁

低温反应（-20℃及以下）：优先帕尔贴（Peltier）一体化或外接低温循环机；注意帕尔贴相邻工位隔热，否则互相串热

光催化平行反应：独立温控 + 独立光源，温控和光路分开，避免光源发热干扰温度读数

重点避坑：很多商家 “多工位平行仪” 只是整板统一控温，不是单独控温；下单前确认：每个通道可独立设置温度、互不干扰

二、温控系统（最核心指标）

测温传感器：优先 PT100，支持插入溶液内测液温，而不是只测铝块 / 模块温度；只测块温会有很大温差，数据不可靠

控温精度

常规合成：±0.5℃ ~ ±1℃够用

动力学、结晶、活化能敏感反应：优先 ±0.1~±0.3℃

温度范围

常温～180℃：电加热模块

-30~180℃：帕尔贴加热制冷一体（Mya4 这类），相邻工位温差可做到上百度，隔热设计很关键

-78℃低温：外接低温循环浴，模块带换热流道

升温速率、过冲控制：PID 自整定；精密反应要求过冲＜1℃

工位隔热结构：独立控温成败关键点！隔热差的机型，高温工位会把旁边低温工位 “带热”，失去独立控温意义；咨询厂家相邻工位温差最大支持多少、隔热方式

程序控温：是否支持每个工位独立升温 / 恒温 / 降温梯度程序、定时、自动停机

三、工位、容积、容器适配

工位数量：4/6/8/12 位最常用，按常规最大实验量选，不要盲目选太多；工位越多成本越高、故障率上升

单工位容积：2ml/5ml/10ml/20ml/50ml/100ml 可选，优先模块化更换样品架，一套主机适配多种规格反应瓶

材质：

常压：3.3 高硼硅玻璃、PTFE 密封件，耐酸碱有机溶剂

高压：316L 不锈钢、哈氏合金内衬，强腐蚀选哈氏、钛材

可视性：优先透明反应容器，方便观察颜色、沉淀、相变

四、搅拌系统（独立控温配套）

两种主流方案：

独立磁力搅拌（常压主流）：每个工位独立磁驱，转速单独可调；适合低、中粘度；注意高粘度体系磁力搅拌子丢转

独立磁耦合机械搅拌（高压 / 高粘度）：每个工位独立电机，扭矩大，适合固液、高粘催化体系，成本更高

参数关注：转速范围、扭矩、是否正反转、是否防失磁

五、拓展功能（按需选配）

回流冷凝：每个工位独立冷凝接头、CPC 快插水冷接口，适合回流反应

气路系统：单路独立阀，惰性气体置换、真空、加压，互不串气，防止交叉污染

取样口 / 隔膜进样：不用开盖，注射针取样，适合无水无氧敏感体系

数据记录：电脑软件、RS485/USB 通讯，温度、转速、时间自动存储，满足论文溯源、GLP

压力监测（高压款）：独立压力表、压力超限联锁

六、安全保护（必须逐项确认）

独立超温保护（每个工位独立温控切断，不是整机一个保护）

过热报警、超时停机

高压款：爆破片、压力超限保护、安全联锁

防干烧、漏电保护；耐腐蚀面板，防溶剂腐蚀

七、控制与操作

触屏独立分显：每个工位温度、转速一目了然

区分：主机统一屏幕分通道设置 VS 每个工位独立小面板

软件功能：曲线回放、方法保存、导出 Excel